製造プロセス

Manufacturing process

テクノクオーツでは、確かな製品を提供するために、最新の加工・洗浄・検査設備を導入しています。

精密機械加工

半導体・液晶・理化学分野等の各種製品に対応するため、幅広い機械加工設備を保有しております。また、近年の高精細化に対応するため、最新の精密機械加工設備の導入を行っております。

火炎加工

半導体製造装置に使用される反応管やウェハボートなどの製品を作り出すために、高度な溶接・成形技術が必要とされます。火炎加工における汚染を低減するために工程内のクリーン化にも積極的に取り組んでおります。

検査

年々高精細化する製品群に対応するため、最新の検査装置・分析機器を導入し、大型製品から精密小物部品に至るまで高精度の検査を行い、品質レベルの向上に取り組んでおります。

クリーン洗浄

厳しい汚染管理が求められる半導体・液晶分野等の製品に対応するため、各工場にクリーン洗浄設備を導入し、クリーンルーム内で洗浄から包装まで一貫して行っております。

石英ガラス加工製品の製造プロセス

1. 石英ガラス素材(インゴット)

2. スライス
(素材カット)

3. 平面研削

4. 機械加工(穴明け・研削・研磨など)

5. 火炎加工(溶接・成形・焼仕上げなど)

6. 検査
(三次元測定など)

7. クリーン洗浄

8. クリーンパック

1. 石英ガラス素材(インゴット)

2. スライス
(素材カット)

3. 平面研削

4. 機械加工(穴明け・研削・研磨など)

5. 火炎加工(溶接・成形・焼仕上げなど)

6. 検査(三次元測定など)

7. クリーン洗浄

8. クリーンパック