両面ラップ／ポリッシュ盤は、プレート・リング形状の両面を 同時にラップ・ポリッシュを行います。
高精度な平面・平行度を得ることが可能です。
レーザー加工機は、炭素ガスレーザーを利用することにより石英を自由な曲線形状に切断・穴あけ加工を行うことが出来ます。
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機械加工設備は、半導体・液晶・理化学分野等の各種製品に対応する為、 幅広い機械加工機器を導入しております。 また、近年大型化の進む液晶分野に対応する為、最新の機械加工設備の導入を積極的に行っております。 |
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両面ラップ／ポリッシュ盤は、プレート・リング形状の両面を 同時にラップ・ポリッシュを行います。 高精度な平面・平行度を得ることが可能です。 |
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| ◆両面ラップ機◆ | ||||||||
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レーザー加工機は、炭素ガスレーザーを利用することにより石英を自由な曲線形状に切断・穴あけ加工を行うことが出来ます。 |
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| ◆レーザ加工機◆ | ||||||||
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