機械加工設備は、半導体・液晶・理化学分野等の各種製品に対応する為、
幅広い機械加工機器を導入しております。
　また、近年大型化の進む液晶分野に対応する為、最新の機械加工設備の導入を
積極的に行っております。

◆レーザ加工機◆

両面ラップ／ポリッシュ盤は、プレート・リング形状の両面を
同時にラップ・ポリッシュを行います。高精度な平面・平行度を
得ることが可能です。

レーザー加工機は、炭素ガスレーザーを利用することにより
石英を自由な曲線形状に切断・穴あけ加工を行うことが出来
ます。　　

◆両面ラップ機◆