優れた耐熱性・高純度・透過性を併せ持つ高品質石英ガラス素材
特性
標準値
比重
2.2×103kg/m3
硬度
5.5-6.5(モース) 570KHN100
設計引張り強度
4.8×107Pa(N/m2)(7000psi)
設計圧縮強度
1.1×109Pa以上(160,000psi)
体積弾性率
3.7×1010Pa(5.3×106psi)
剛性率
3.1×1010Pa(4.5×106psi)
ヤング率
7.2×1010Pa(10.5×106psi)
ポアソン比
0.17
熱膨張率
(20〜320℃)
5.5×10-7cm/cm・℃
熱伝導率
(20℃)
1.4W/m・℃

 石英ガラスには、天然水晶を溶融した透明石英ガラス、良質の天然ケイ石を溶融した不透明石英ガラス、高純度の四塩化ケイ素を原料とした合成石英ガラスがあります。
主成分のSiO以外に水素や塩素がSi−OH基やSi−Cl基などの形で若干(多いもので0.1%程度)存在するものもありますが、金属不純物は極めて少なく、多いものでも数10ppm(10万分の1)、少ないものでは10ppb(1億分の1)以下しかありません。
このように、高い純度はもちろんのこと、耐熱性、光の透過性、電気絶縁性に優れ、化学的にも極めて安定しているなど、多くの特性を持っています。



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◆石英の標準的な物理的特性◆
特性
標準値
比熱
670J/kg・℃ 
軟化点
1683℃
除冷点
1215℃
 歪点
1120℃
 固有抵抗
(350℃)
7×107Ω・cm
屈折率
1.4585
収斂性 (nu値)
67.56
音速(横波)
3.75×103m/s
音速(縦波)
5.90×103m/s
音波減衰率
11dB/m MHz以下
 シリコンは、地球上で酸素に次いで2番目に多く存在する元素で、日本語では珪素(ケイ素)と 呼ばれます。自然界では通常、酸素と結びついて、珪石(二酸化シリコン)の形で土や砂の主成分として私たちの身近に存在しています。
  半導体材料として用いられるシリコンは、珪石を還元(酸素を分離)し、蒸留、精製によって高純度化されており、IC製作用基板として不可欠な材料となっています。
  テクノクオーツでは、シリコン本来の純度を保ちながら、半導体製造装置向けのシリコン製品を製造・販売しています。



























































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